半导体材料是当代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料经久是鞭策产业极度的中枢成分。如今，以氧化镓（Ga₂O₃）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也启动崭露头角，各大企业加紧布局，单晶滋长、外延薄膜等期间破损的音信时时暴露，产线修复和产能开释提上日程。

为了更好的鞭策半导体行业的发展，在获取国度各级支配部门的鼎力扶助下，2025中国(上海)海外半导体博览会将于2025年11月5日-7日在上海新海外博览中心高峻举行。本次大会将以“杰出品牌、开拓变调、属目实效”的办展见解，凭借私有的创意，科学合理的整合传播和超卓的就业，以全新的理念为庞大参展商提供一个“高水准、高品位、高质料”的展示探究舞台，打造集半导体行业最具领域，最有价值和最具泰斗的顶级嘉会，本次展会期待您的参与。

展出范围：

芯片联想/晶圆制造展区 集成电路联想及芯片、EDA、MCU、晶圆制造与斥地及零部件等；

Chiplet 与先进封装展区

Chiplet、SiP 封装、晶圆级封装（WLP）、3D 封装、面板级封装（PLP）、TSV/TGV 封装、 有机/硅/玻璃基板、封装基板、封装载板、IC 载板、半导体封装材料及斥地等；

半导体专用斥地 / 零部件展区

减薄机、单晶炉、研磨机、热处理斥地、光刻机、刻蚀机、离子注入斥地、CVD/PVD 斥地、 清洗斥地、切割机、装片机键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

先进材料 / 碳材料 /金刚石半导体展区

硅片及硅基材料、光掩母版、电子气体、光刻胶过火配套试剂、CMP 抛光材料、靶材、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料、碳基材料、金刚石半导体、石墨材料、超硬材料等；

第三代半导体展区

氮化(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(Zno)金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT 封装材料、射频器件及加工斥地等；

元器件展区

无源器件、半导体分立器件 /1GBT、5G 中枢元器件特种电子、元器件电源责罚、传感器、存储器、结合器继电器、线缆、接插器件、晶振、电阻、自满器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及斥地；

功率器件 / 电力电子 / 汽车半导体展区

车规级半导体主控 /贪图类芯片、功率半导体 (IGBT 和 MOSFET)、车规级 SiC 模块、电源责罚芯片、汽车电子微拼装及功率器件、封装测试斥地、自动化斥地等；

算力、存储、东谈主工智能、CPO 共封装展区

东谈主工智能芯片、决策、算力芯片及决策、算法决策、数据存储、光电共封装模块及期间和斥地等；

半导体自满 /Mini/Micro-LED 展区 OLED、AMOLED、Mini/Micro LED 自满、柔性自满与材料及斥地等；

如若您有益愿成为展商或但愿了解更多信息可径直致电 张主任 1 8 5 3 8 3 o 4 5 2 5尊龙凯时人生就是博，咱们期待您的参与！